레이저가 높이 솟아오르다

맞춤형 PCB가 얼마나 저렴하고 빠른지 고려하면, 특히 지저분한 에칭 단계와 뛰어난 결과를 고려할 때 더 이상 자체 PCB를 제작하는 것이 거의 의미가 없습니다. 물론 이것이 PCB를 만드는 유일한 방법은 아니며, 우연히 20와트 파이버 레이저를 사용할 수 있다면 상업용 보드와 구별하기 어려운 환상적인 수제 PCB를 얻을 수 있습니다.

Kurokesu로 유명한 Lucikly, [Saulius Lukse]는 이러한 레이저를 보유하고 있으며 잘 조정된 툴체인과 몇 가지 타협을 통해 30분 안에 0.1mm 피치 PCB를 생산할 수 있습니다. 절충안에는 단면 보드와 스루홀이 포함되지 않지만 여전히 다양하고 유용한 디자인이 가능합니다. 이 프로세스는 Gerber가 FlatCAM을 거친 다음 레이저용 EZCAD로 가져오는 것으로 시작됩니다. 레이저가 트레이스 사이의 구리를 태워 없애기 전에 수동으로 약간의 조정이 필요합니다. FR4의 0.035mm 포일에 대해 약 20번의 패스가 필요했습니다. 아래 비디오에서 절단 과정을 보는 것이 꽤 멋지다는 것을 인정해야 합니다.

트레이스가 절단되면 UV 경화 솔더 레지스트가 전체 보드에 적용됩니다. 경화 후 보드는 패드를 노출시키기 위해 또 다른 패스를 위해 레이저로 돌아갑니다. 11번까지 레이저를 켜서 마지막 몇 번 통과하면 완성된 보드가 자유롭게 절단됩니다. 우리는 왜 레이저가 구멍을 뚫는 데 사용되지 않는지 궁금합니다. 비아를 다른 쪽에 연결하기 어려울 것이라는 점은 이해하지만 스루홀 구성요소도 지원할 수 있을 것 같습니다. 아마도 그것이 [Saulius]가 결국 이것으로 향하는 곳일 것입니다. 왜냐하면 패드를 통해 보이는 것에서 끝나는 흔적이 있기 때문입니다.

목표가 무엇이든 이 보드는 정말 매끄러워요. 우리는 일반적으로 전통적인 에칭 이전에 레지스트를 제거하는 데 레이저를 사용하는 것을 보았으므로 이는 좋은 변화입니다.